近日，晶圓級扇出型先進封裝及Chipletintegration方案供應商晶通科技二期項目獲數億元融資。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯合投資，資金將主要用于生產基地二期封裝產線擴建、研發及市場投入。

晶通科技成立于2018年，專注于解決半導體行業“后摩爾時代”的芯片封裝難題。

其核心業務是通過晶圓級扇出型封裝技術，將芯片內部復雜的電路高效集成到更小、更薄的封裝體中，從而提升性能并降低成本。

產品包括單芯片Fan-out封裝、多芯片系統級封裝（FOSiP）等，廣泛應用于手機、自動駕駛、AI芯片、醫療電子等領域。

晶通科技通過自主研發的“FOSIP晶圓級扇出型”與“ChipletIntegration小芯片系統集成”雙技術路徑布局市場。其中，FOSIP晶圓級扇出型先進封裝北制程技術對標國際頭部FO大廠方案，可實現三維堆疊，內部互聯密度可達2-5微米線寬。而晶通嵌入式硅橋的小芯片集成技術內部互聯密度可達0.5微米以下。晶通目前已跟手機、醫療、圖像處理、邊緣計算等多個領域的客戶進行了方案對接和工程驗證。

晶通科技的揚州生產基地當前月產能為bumping/wlcsp/ewlb的1萬片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高階產能，客戶覆蓋手機、GPU及AI芯片等領域諸多知名客戶。

晶通科技一期產線位于江蘇省高郵市，于2023年1月正式通線，8月實現批量量產，年產能超12萬片。主要產品類型包括單芯片Fan-Out封裝、多芯片Fan-OutSIP集成封裝、Fan-OutPOP堆疊封裝、多芯片Fan-Out混合封裝等。

達安基金合伙人戴韻秋表示：扇出型封裝是異構集成的核心驅動力，將重塑半導體產業鏈價值分配。隨著臺積電的InFO（集成扇出型封裝）技術被蘋果、英偉達等巨頭采用，其資本開支向先進封裝傾斜，封裝環節在半導體價值鏈中的占比提升。扇出型封裝傳統上聚焦高端市場（如智能手機APU、服務器GPU），但其降維打擊潛力正在顯現。晶通科技在AI算力爆發周期中占據關鍵卡位，其硅橋方案有望切入國產“英偉達”“AMD”供應鏈。晶通科技憑借自主可控的專利技術成為國產替代關鍵力量，其聚焦高端扇出型封裝細分市場，通過“Chiplet+扇出”集成方案形成差異化優勢。