近日，浙江華辰芯光技術有限公司（以下簡稱華辰芯光）宣布完成近2億元人民幣A++輪融資。本輪融資資金主要用于新產品研發和市場拓展。華辰芯光自成立3年多時間內，已經完成5輪近5億元融資。

浙江華辰芯光技術有限公司成立于2021年09月14日，注冊地位于浙江省紹興市。經營范圍包括一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路芯片及產品制造；電子元器件制造；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售；半導體分立器件銷售；貨物進出口；技術進出口；進出口代理；電子元器件零售（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）浙江華辰芯光技術有限公司對外投資3家公司，具有1處分支機構。

華辰芯光董事長為劉志華，擁有27年光通信行業激光產品從業經驗，曾任美國JDSU/Lumentum公司大中華區高級產品開發經理，江蘇天元激光科技有限公司董事長，度亙激光技術（蘇州）有限公司董事兼總裁。

華辰芯光擁有一支經驗豐富、技術實力雄厚的團隊。核心成員在半導體激光芯片領域有著深厚的積累和卓越的成就，涵蓋了芯片設計、外延生長、FAB工藝及模塊封測等多個關鍵環節。團隊成員曾參與多項國家級重大科研項目，擁有眾多專利和技術創新成果，為公司的技術研發和產品創新提供了堅實保障。

華辰芯光的產品主要涵蓋車規級和電信級半導體激光芯片及模塊，廣泛應用于光通信、激光雷達、人工智能等領域。公司采用IDM商業模式，整合了芯片設計、制造、封裝和測試等環節，能夠有效控制產品質量和成本，快速響應市場需求。華辰芯光以技術創新為核心驅動力，致力于為客戶提供高性能、高可靠的半導體激光產品和解決方案，滿足不同行業的多樣化需求。

華辰芯光目前已具備年產500萬顆高功率半導體激光芯片的制造能力，并計劃今年底建成年產2000萬顆高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地；同時依托于自建的6英寸外延生長能力、6英寸晶圓制造能力以及模組封測能力，積極與國內外科研院所合作，開展前沿技術研究，推動產品性能的持續提升。