近日，共進微電子宣布完成過億元人民幣A輪融資，本輪融資由東方富海管理的國家中小企業發展基金-中小企業發展基金（成都）交子創業投資領投。

本輪融資將加速共進微電子在傳感器封測領域的研發投入與產線擴建。重點聚焦MEMS聲學傳感器、新型光傳感器、車規級輪速傳感器、流量傳感器等多個關鍵領域的技術突破。同時，公司將進一步擴建慣性、壓力、磁等成熟傳感器產品封測量產能力，完善產能布局。通過構建集研發、工程、批量生產于一體的專業綜合封裝測試服務平臺，為傳感器客戶提供專業化的芯片封測服務，并推動國內相關領域在批量封裝、標定測試領域的技術升級，助力傳感器封測行業發展。

上海共進微電子技術有限公司成立于2021年12月29日，注冊地位于上海市。經營范圍包括一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；人工智能應用軟件開發；電子專用材料研發；集成電路芯片設計及服務；集成電路設計；專業設計服務；工業設計服務；智能控制系統集成；信息系統集成服務；物聯網技術服務；物聯網技術研發；物聯網應用服務；工業互聯網數據服務；計算機系統服務；計量技術服務；信息技術咨詢服務；電子元器件制造；電子元器件批發；光電子器件銷售；電子專用設備銷售；電子專用材料銷售；集成電路芯片及產品銷售；電子產品銷售；集成電路銷售；物聯網設備銷售；計算機軟硬件及輔助設備批發；貨物進出口；技術進出口；進出口代理。上海共進微電子技術有限公司對外投資1家公司。

公司始終深耕于傳感器芯片封裝和標定測試服務領域。經過持續的技術積累與創新突破，目前已具備慣性、壓力、磁、環境、聲學、光學、射頻和微流控等傳感器標定測試能力，包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試。在封裝技術方面，公司已實現從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標、切單等全線技術。可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等多種產品類型，滿足客戶多元化需求。