近日，嵌入式存儲主控芯片及存儲模組研發商合肥康芯威完成B輪數千萬元融資，本輪投資方為君盛投資，同力達資本擔任本輪融資的財務顧問。

康芯威CEO于海表示，本輪融資將主要用于進一步提升公司的研發能力，加速高性能芯片產品的開發與迭代。同時，康芯威還將加大市場拓展力度，將科研成果轉化為實際的市場競爭力，推動企業在存儲領域的持續發展。未來，康芯威將繼續堅持以技術創新為核心，賦能行業發展，通過市場競爭不斷檢驗和打磨產品與方案。

合肥康芯威存儲技術有限公司成立于2018年11月07日，注冊地位于安徽省合肥市，法定代表人為劉付天益。合肥康芯威存儲技術有限公司對外投資2家公司，具有2處分支機構。

據官網得知，康芯威是一家以存儲技術開發為核心的企業，業務范圍覆蓋存儲主控芯片及存儲模組研發、生產、銷售企業。公司業務形態為Fabless，目前主要產品為eMMC嵌入式存儲主控芯片及模組。公司將以存儲主控技術為核心，提供一站式方案與OEM/ODM方案。除了消費級產品，公司自研的后裝車規級存儲器、工控級存儲器也正在大力拓展客戶。公司自主研發的UFS存儲器也將陸續推向市場。

康芯威eMMC產品可以涵蓋消費類、安防及車供規三大類，實際應用于汽車電子、網絡攝像頭、Wifi6、無人機，智能物聯網終端、AR/VR、電視、手機、機頂盒、平板電腦、投影儀、融合網關，工業控制等領域。公司圍繞存儲核心應用場景，迅速與前后端廠商完成需求對接。在前端SoC廠商，公司已經完成聯發科、紫光展銳、晶晨科技、海思、全志科技、瑞芯微、Intel這些主流廠商的QVL認證，平臺覆蓋率超過7成。

目前，康芯威自主設計的存儲產品現在已經進入國內主流品牌供應鏈，已為中興、九聯、海信、康佳、廣州視源、星網銳捷、浪潮、寶龍汽車等若干頭部客戶批量供貨。截止到2024年一季度，康芯威eMMC主控芯片及模組累計的出貨量已經突破四千萬顆，進入國產品牌前列。

康芯威于2022年-2023年先后完成A輪和A+輪融資合計3.22億元，引入了中信新未來、熙誠致遠、科學城創投、國元、中信建投、卓源亞洲，華安嘉業等戰略投資人。

康芯威CEO于海表示:感謝君盛投資對康芯威的認可和支持，在過去1年的投資環境中，投資不僅需要勇氣，而且需要投資人具有穿越周期的洞察力，康芯威非常榮幸擁有這樣睿智和擁有遠見的投資人;同時也要感謝我們的團隊，堅持創新，七年間完成了一個又一個里程碑;未來，康芯威將持續把科研成果轉化為推動力，深入賦能行業，在市場的競爭中檢驗和打產品與方案。