集成電路封裝測試二期工程

1、項目建設主要內容

項目建成后年新增集成電路產品 12 億塊（其中：BGA4 億塊、FC 2 億塊、CSP/QFN 6 億塊）、晶圓級封裝 8.4 萬片的生產能力。

2、項目市場前景

（1）5G 驅動的產業增長

5G手機的數據傳輸速率相較4G大幅提升，除了需要高速5G基帶芯片的支持，還需要搭配更高制程、更強算力的處理器以實現更快的數據處理。相比傳統的引線鍵合封裝技術，WLP、FCCSP、FCBGA 以及 2.5D/3D 堆疊等封裝技術由于連接更短具有更短的芯片間數據傳輸時間，可顯著提高數據傳輸速度并降低功耗，同時 2.5D/3D 堆疊封裝技術還可以顯著減少芯片尺寸、增強芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實現更多功能。根據 IHS 預計，5G 將會給全球帶來 12T 美元的經濟增量，而與手機市場相關的信息通訊將占增量的 12%，排名第二。

5G 的高速特性將顯著提升終端設備的數據吞吐量，不論是數據緩存還是存儲都需要配套更大容量的存儲芯片，大容量存儲技術需要依托 3D TSV 等先進封裝工藝實現芯片尺寸的微型化，隨著存儲芯片朝大容量的方向不斷升級，相關封測技術的應用場景有望進一步拓寬。

5G 芯片在智能手機等智能移動終端的應用空間十分廣闊，根據高通的數據，目前全球有超過 40 個運營商和 40 個 OEM 廠商正在部署 5G 設備，到 2022 年，全球 5G 智能手機累計出貨量預計將超過 14 億部，到 2025 年，全球 5G 連接數預計將達到 28 億個。IDC 預計 2020 年將出貨 1.9 億部 5G 智能手機，占智能手機總出貨量的 14％，遠遠超過 4G 出貨第一年（2010 年）的 1.3％。

目前，5G 芯片市場的份額主要由高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳等廠商占據，其中，聯發科天璣 1000 在網絡吞吐量、載波聚合、雙卡雙待等功能上具備領先優勢，未來有望充分受益 5G 芯片市場的增長。

除此之外，從 4G 到 5G 的升級將使得藍牙、WIFI、5G PA、電源管理、存儲器、傳感器、攝像頭等終端應用技術的要求進一步提升，從而帶來市場應用量及價值的提升。

（2）產品具體應用及市場規模

各下游應用終端市場容量的擴大將顯著提升對于集成電路產品的需求。根據IC Insights 數據統計數據，預計到 2020 年全球需求 QFN 產品 861 億顆/每年，BGA 產品 601 億顆/每年，FC 和晶圓級封裝產品 455 億顆/每年。BGA 主要用于智能終端、高端單片機、數字電視、機頂盒、安防監控 SOC主芯片、存儲器封裝等領域。全球主要智能終端芯片供應商聯發科、我國 OTT機頂盒主控芯片領先企業 Amlogic 均為通富微電的主要客戶。

FCCSP 主要應用于手機、平板及各類移動終端中的 SOC 主芯片及周邊芯片。手機是目前全球最大的半導體應用市場。根據 IDC 統計數據，2018 年，全球智能手機出貨量 14.05 億臺。全球手機 SOC 主芯片主要供應商聯發科、紫光展銳是通富微電長期合作的重要客戶。

QFN 主要應用于在手機、平板及各類移動終端、電源、四合一無線芯片、觸控、ESD 保護以及手機周邊等；PC 應用網絡驅動芯片、電源等。聯發科、瑞昱半導體、匯頂科技等都是上述應用的市場領導者，亦為公司的長期合作伙伴。

晶圓級封裝卓越的性能、集成及尺寸優勢，正加速芯片供應商將其應用于新興細分市場，如物聯網、可穿戴電子、5G 無線設備、MEMS 和傳感器以及高級駕駛輔助系統（ADAS）等汽車應用。

3、項目投資概算

本項目計劃總投資 258,000 萬元，其中建設投入 237,404 萬元，鋪底流動資金 15,055 萬元。

4、項目經濟效益分析

本項目建設期三年，該項目實施達標達產后，主要技術經濟指標匯總如下：

5、本募投項目涉及的審批、備案事項

本項目已取得江蘇南通蘇通科技產業園區行政審批局（發改）出具的《江蘇省投資項目備案證》（備案證號：蘇通行審備[2018]30 號），同時本項目已取得江蘇南通蘇通科技產業園區行政審批局出具的《關于<南通通富微電子有限公司集成電路封裝測試二期工程環境影響報告表>的批復》（ 批復號：蘇通行審發[2018]44 號）。