晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）

1、項目基本情況

晶圓測試及晶圓重構生產線項目由北京豪威下屬子公司豪威半導體實施。項目實施地點為上海市松江出口加工區茸華路，該項目總投資183,919.98萬元。本次募集資金到位后，韋爾股份將通過增資、借款或法律法規允許的其他方式將資金投入豪威半導體。

本項目主要針對高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構封裝，高像素圖像顯示芯片廣泛應用于智能手機、安防、汽車、多媒體應用等領域。晶圓測試是半導體制程的其中一環，通過相應探針臺與測試機對每張12寸晶圓上的單顆晶粒進行探針測試，在測試機的檢測頭上的探針與每顆晶粒的接觸點相接觸進行電性能與圖像測試。

測試后通過良率對照圖與晶圓上的良品與不良品一一對應，以便后續制程在封裝時淘汰掉不良品，降低制造成本。晶圓重構封裝是對經過測試的晶圓進行背部研磨、切割、清洗等工藝，淘汰不良品后將良品重新拼裝成一張全良品晶圓交付給客戶。

2、項目建設周期

本項目建設期為30個月。

3、項目經濟效益測算

項目建成投產后，將新增12吋晶圓測試量42萬片/年，12吋晶圓重構量36萬片/年，達產后預計項目能實現年均銷售收入?74,189.81?萬元，年均凈利潤20,516.49萬元。

4、項目實施地點

晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）項目在豪威半導體現有土地、房屋上實施；地點為上海市松江出口加工區茸華路。

5、項目建設的必要性分析

（1）進一步提升在CMOS圖像傳感器芯片領域的競爭優勢

北京豪威科技有限公司（以下簡稱“豪威科技”）長期致力于為微電子影像應用設計和提供基于CMOS傳感器芯片的解決方案，是處于市場領先地位的半導體圖像傳感器芯片研發制造企業。在目前的圖像感應芯片供應鏈中，經過探針測試后的晶圓會按照不同的客戶端需求分兩條后道流程進行。其一即進行晶圓級的封裝，經過封裝切割后即為目前豪威半導體測試中的圖像感應芯片；另一條后道流程即為晶圓重構封裝，將測試后的晶圓進行打磨、切割、清洗、分選，將所有良品重新拼裝成一張全良品的晶圓提供給客戶。

目前豪威科技的晶圓測試以及晶圓重構封裝業務采用委外加工，而且是單一供應商，因此存在潛在的問題與風險，包括委外加工成本高、物流成本高、交期長、異常反饋與處理周期長以及供應商不穩定風險等。

本項目投產后，豪威科技將自行進行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構封裝，大幅降低加工成本，有效優化成本結構，可以更全面提升產品過程控制能力，優化對產品質量的管控，縮短交期并及時提供有效的產品服務，提升在整個行業內的競爭能力與市場地位。

（2）把握行業發展機遇，提高市場占有率

20世紀90年代末期，隨著CMOS圖像傳感器工藝和設計技術的進步，基于CMOS工藝研制圖像傳感器芯片的圖像品質不斷提高，市場份額不斷擴大，近年來的市場份額已經超過90%，取代CCD圖像傳感器芯片成為圖像傳感器市場的主流。

中金普華產業研究院認為CMOS圖像傳感器產業將保持高速增長趨勢。智能手機中的攝像頭數量增長將消除智能手機出貨量增長緩慢帶來的影響。雙攝像頭和3D攝像頭將對CMOS圖像傳感器的出貨量產生重要影響。與此同時，汽車攝像頭市場已經成為CMOS圖像傳感器的一個重要增長領域。先進駕駛輔助系統（ADAS）的發展趨勢進一步提高對傳感器供應商的壓力，以提升其傳感器技術能力。圖像分析和性能提升也正在生產、安防、醫療和工業市場中起到重要推動作用。

為快速響應市場，提高市場占有率，豪威科技計劃實施晶圓測試及晶圓重構生產線項目，減少委外加工比例，降低供應鏈風險。通過本項目的順利實施，提升市場反應效率，有利于把握CMOS圖像傳感器市場機遇，完善豪威科技的產業鏈，增強盈利能力，加快做大做強，提高市場占有率。

（3）順應公司戰略發展的需要

豪威科技目前采用集成電路設計領域內通常采用的無晶圓廠（Fabless）運營模式，專注于芯片的設計工作，將芯片的制造、封裝等工序外包給專業制造企業。Fabless?模式有利于專注于芯片設計核心技術和產品創新能力的提升，減少生產性環節所需要的巨大資金和人員投入，降低產品生產成本，使設計企業能輕裝上陣，用較輕的資產實現大量的銷售收入。然而，Fabless?模式中芯片設計公司不具備芯片制造能力，芯片的制造和封裝等環節必須委托專業晶圓代工廠和封裝代工廠。

晶圓是產品的主要原材料，由于晶圓加工對技術及資金規模的要求極高，合適的晶圓代工廠商選擇范圍有限，導致晶圓代工廠較為集中。在芯片生產旺季，可能會存在晶圓和封裝代工廠產能飽和，不能保證公司產品及時供應，存在產能不足的風險。晶圓和封裝代工廠若遭受突發自然災害等破壞性事件時，也會影響產品的正常供給和銷售。此外，晶圓和封裝價格的變動對產品的毛利有可能產生一定影響。

與此同時，技術、資金實力尤為雄厚的國際知名芯片廠商多采納IDM模式，業務范圍涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全業務環節。該模式優點是企業可以整合產業鏈資源，產生規模效應。全球圖像傳感器市場前三家供應商中除豪威科技外的另外兩家索尼、三星均采用這種模式。未來隨著芯片設計及封裝測試業務的進一步發展匹配，豪威科技將具備在Fabless和IDM兩種模式優劣勢之間取得均衡的能力，從而充分保證盈利能力和市場競爭力。

通過本項目的實施，引進大量的業界知名進口半導體設備，進一步提升豪威科技在半導體封裝領域的技術能力，提升晶圓測試系統層面的能力以及積累創新與處理問題的能力，順應豪威科技戰略發展的需要。