1、項目概況

（1）項目名稱：年產 6 萬噸特種環氧樹脂及中間體項目。

（2）項目投資總額：42080 萬元。

（3）項目實施主體：山東艾蒙特新材料有限公司。

（4）項目建設地點：山東省東營市墾利勝坨化工產業園區。

（5）項目經濟效益：項目建設期為 18 個月，項目產品為雙酚 A 環氧樹脂、 雙酚 F 型環氧樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂等特種環氧樹脂及樹脂中間體。預計項 目財務內部收益率（稅后）為 35.95%，投資回收期（稅后）為 4.31 年。 

2、項目實施背景及必要性

（1）特種環氧樹脂下游需求強勁

本項目所生產特種環氧樹脂及中間體主要應用于電子材料、涂料、復合材料、 功能涂料和膠粘劑等方面。其中，電子材料是特種環氧樹脂的主要應用之一，用于覆銅板的基材、電子封裝、印制電路板油墨等。覆銅板種類繁多，以特種環氧 樹脂作為基材的覆銅板約占覆銅板總量的 70%以上，是特種環氧樹脂在電子工業 耗用量最大的領域。 隨著“中國制造 2025”、“強基工程”和“互聯網+”等重大產業轉型升級 戰略的推進，我國電子信息產業將保持持續快速增長，作為重要的基礎材料，覆 銅板產業穩定發展的宏觀環境短期內不會發生較大變化，特種環氧樹脂國內需求 量將逐年遞增。 

Prismark 數據顯示，2018 年全球印制電路板行業總產值約為 623.96 億美元， 中國印制電路板產值占全球的 52.4%，位列全球第一。國內印制電路板產業主要 聚集在長三角和珠三角地區，兩地的印制電路板產值約占中國大陸總產值的 90% 左右。國內大陸地區印制電路板廠商在規模擴大的同時，技術水平也在同步提升， 逐步實現在高端產品領域進口替代。 

（2）實現公司電子材料業務戰略布局的需要

電子材料是公司重點發展的業務板塊之一。公司的電子材料是制作高性能覆 銅板的主材之一，是集成電路行業的上游核心原材料。5G 時代下，公司將聚焦 新一代存儲器、5G 基站及終端設備的性能需求，加速培育低介電環氧樹脂、低 介損苯并噁嗪樹脂、特種馬來酰亞胺、聚苯醚樹脂、碳氫樹脂、活性酯等先進電 子材料并實現產業化，快速占領并擴大中高端覆銅板市場份額。本項目的產品是 從環氧樹脂關鍵中間體的自主生產開始，根據市場客戶需要，進一步加工成各類 功能性特種環氧樹脂。

產品普遍具有低水解氯、高耐熱性、低吸濕性、低介電性、 高導熱性等不同特點，可以滿足 5G 通信器材對覆銅板性能的更高要求。環氧樹 脂關鍵中間體除了配套生產特種環氧樹脂外，也可作為環氧樹脂的固化劑直接使 用。部分環氧樹脂關鍵中間體主要替代進口，可以為生產特種環氧樹脂提供原材 料保障。通過本項目實施，公司將為覆銅板行業乃至下游消費電子、汽車電子、 5G 通訊等領域提供關鍵基礎原材料支撐，滿足下游客戶進口替代和日益增長的 性能需求，對于完善電子材料的國產化產業鏈的布局，特別是配套 5G 高頻高速 電路板產業具有積極戰略意義。

3、項目實施的可行性

（1）符合國家產業政策

本項目產品環氧樹脂廣泛應用于覆銅板基板材料、電子封裝材料、光刻膠、 復合材料、無溶劑涂料、防腐涂料、電工澆筑材料、膠粘劑等領域。國家發改委 頒布的《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版）》，其中在“3.2.4 工 程塑料及合成樹脂”一節中包含有：“高性能環氧樹脂，聚雙馬來酰亞胺樹脂， 聚酰亞胺樹脂，聚異氰酸酯樹脂，酚醛樹脂。” 根據國家發改委《產業結構調整指導目錄（2019 年本）》，本項目屬于鼓勵 類第二十八項第 22 條“半導體、光電子器件、新型電子元器件（片式元器件、 電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高頻微波印 制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等）等電子產品用材 料” ；第二十八項第 42 條“半導體照明襯底、外延、芯片、封裝及材料（含高 效散熱覆銅板、導熱膠、導熱硅膠片）等”。

新材料產業“十三五”規劃中提出重點發展“先進高分子材料”和“高性能 復合材料中樹脂基復合材料領域”，本項目屬于“十三五”規劃中提出的“電子 信息功能材料專項工程”中的“高頻覆銅板材料、電子級環氧樹脂范圍”。

工業和信息化部《石化和化學工業發展規劃（2016-2020 年）》提出：“發展 集成電路用電子化學品，重點發展 248nm 和 193nm 級光刻膠、PPT 級高純試劑 和氣體、聚酰亞胺和液體環氧封裝材料。發展印制電路板用特種環氧樹脂、聚酰 亞胺樹脂、熱固性聚苯醚樹脂等為剛性板配套的特種樹脂”。 本項目不涉及淘汰限制工藝設備，不屬于項目建設當地環保限批或禁批的范 圍，符合國家產業政策。

（2）技術和生產具有可行性

公司一直致力于發展用于印制電路板領域的先進電子材料業務。在“1+3” 發展戰略的引領下，公司以國家絕緣材料工程技術研究中心、國家認定企業技術 中心和博士后科研工作站等技術平臺為依托，大力發展電子材料。通過 5 年在電 四川東材科技集團股份有限公司 2020 年度非公開發行 A 股股票募集資金使用的可行性分析報告 （修訂稿） 13 子材料的謀劃布局，公司已在低介電性苯并噁嗪樹脂、高性能特種環氧樹脂及其 固化劑、碳氫樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、改性聚苯醚樹脂、液晶聚合物等 5G 通 信印制電路板用關鍵原材料上取得長足進步。

公司緊密圍繞印制電路板行業，深 耕先進電子材料業務，在成都設立了以開發 5G 先進電子材料為核心任務的東材 研究院，在四川綿陽和江蘇海安擁有 4.5 萬噸產能的電子和絕緣樹脂生產基地， 具備將先進電子材料產業化的條件。 本項目的合作方山東萊蕪潤達新材料有限公司（以下簡稱“山東潤達”）成 立于 2003 年，主要生產高性能酚醛樹脂和特種環氧樹脂，廣泛應用于電子材料、 鑄造造型、耐火材料、復合材料等多個行業。山東潤達自主研發了雙酚 F 型環氧 樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂、無氨酚醛樹脂、乙炔增粘樹脂等一批特種環氧樹脂 和酚醛樹脂產品，在環氧樹脂領域具有研發和技術優勢。

本項目充分發揮公司和山東潤達各自的優勢，公司在電子材料、絕緣材料、 復合材料等領域的應用技術、樹脂合成與改性技術、銷售渠道、品牌等優勢，結合山東潤達在高性能樹脂及關鍵中間體研發、生產、應用等方面的優勢，雙方共 同致力于新型、高性能特種環氧樹脂及其關鍵中間體的開發和生產，打破國外對 高性能環氧樹脂的壟斷，為促進我國電子材料、復合材料等行業技術進步做出積 極貢獻。