1、項目建設主要內容

項目建成后年新增集成電路產品12億塊（其中：BGA 4億塊、FC 2億塊、CSP/QFN 6億塊）、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力。

2、項目市場前景

（1）5G驅動的產業增長

5G手機的數據傳輸速率相較4G大幅提升，除了需要高速5G基帶芯片的支持，還需要搭配更高制程、更強算力的處理器以實現更快的數據處理。相比傳統的引線鍵合封裝技術，WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆疊等封裝技術由于連接更短具有更短的芯片間數據傳輸時間，可顯著提高數據傳輸速度并降低功耗，同時2.5D/3D堆疊封裝技術還可以顯著減少芯片尺寸、增強芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實現更多功能。根據IHS預計，5G將會給全球帶來12T美元的經濟增量，而與手機市場相關的信息通訊將占增量的12%，排名第二。

5G的高速特性將顯著提升終端設備的數據吞吐量，不論是數據緩存還是存儲都需要配套更大容量的存儲芯片，大容量存儲技術需要依托3D TSV等先進封裝工藝實現芯片尺寸的微型化，隨著存儲芯片朝大容量的方向不斷升級，相關封測技術的應用場景有望進一步拓寬。

5G芯片在智能手機等智能移動終端的應用空間十分廣闊，根據高通的數據，目前全球有超過40個運營商和40個OEM廠商正在部署5G設備，到2022年，全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部，到2025年，全球5G連接數預計將達到28億個。IDC預計2020年將出貨1.9億部5G智能手機，占智能手機總出貨量的14％，遠遠超過4G出貨第一年（2010年）的1.3％。

目前，5G芯片市場的份額主要由高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳等廠商占據，其中，聯發科天璣1000在網絡吞吐量、載波聚合、雙卡雙待等功能上具備領先優勢，未來有望充分受益5G芯片市場的增長。

除此之外，從4G到5G的升級將使得藍牙、WIFI、5G PA、電源管理、存儲器、傳感器、攝像頭等終端應用技術的要求進一步提升，從而帶來市場應用量及價值的提升。

（2）產品具體應用及市場規模

各下游應用終端市場容量的擴大將顯著提升對于集成電路產品的需求。根據IC Insights數據統計數據，預計到2020年全球需求QFN產品861億顆/每年，BGA產品601億顆/每年，FC和晶圓級封裝產品455億顆/每年。

BGA主要用于智能終端、高端單片機、數字電視、機頂盒、安防監控SOC主芯片、存儲器封裝等領域。全球主要智能終端芯片供應商聯發科、我國OTT機頂盒主控芯片領先企業Amlogic均為通富微電的主要客戶。

FCCSP主要應用于手機、平板及各類移動終端中的SOC主芯片及周邊芯片。手機是目前全球最大的半導體應用市場。根據IDC統計數據，2018年，全球智能手機出貨量14.05億臺。全球手機SOC主芯片主要供應商聯發科、紫光展銳是通富微電長期合作的重要客戶。

QFN主要應用于在手機、平板及各類移動終端、電源、四合一無線芯片、觸控、ESD保護以及手機周邊等；PC應用網絡驅動芯片、電源等。聯發科、瑞昱半導體、匯頂科技等都是上述應用的市場領導者，亦為公司的長期合作伙伴。

晶圓級封裝卓越的性能、集成及尺寸優勢，正加速芯片供應商將其應用于新興細分市場，如物聯網、可穿戴電子、5G無線設備、MEMS和傳感器以及高級駕駛輔助系統（ADAS）等汽車應用。

3、項目投資概算

本項目計劃總投資258,000萬元，其中建設投入237,404萬元，鋪底流動資金15,055萬元。