半導體產業起源地為美國，美國迄今仍在IDM 模式(從設計、制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包)及垂直分工模式中的半導體產品設計環節占據絕對主導地位，而存儲器、晶圓代工及封測等重資產、附加值相對低的環節陸續外遷。

半導體市場分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導體市場最主要的產品，占據著80%以上的市場份額，傳感器占一成，分立器件占半成，光電器件占3～4%左右;同時，光電器件及傳感器正成為帶動市場持續增長的熱點領域。2016年傳感器四場增長率達22%之多。

在集成電路領域，微處理器、存儲器、邏輯電路及模擬電路是構成市場的四大類主要產品，其中，微處理器及存儲器合計占據了一半左右的份額。模擬芯片占18%，邏輯芯片占1/3，2016年模擬芯片增長6%。

半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。

繼2017年取得22.1%的高速增長后，2018年1-4月，中國半導體市場銷售額同比增長18.9%，達到480.2億美元，與全球同步，繼續保持高度景氣。2018年1-4月，中國市場占全球比例由2017年的31.9%進一步提升至32.2%，繼續保持全球最大半導體銷售單一市場地位。中國為全球需求增長最快的地區。2010年-2016年，全球半導體市場規模年均復合增速為6.3%，而中國年均復合增速為21.5%。隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產業的進一步興起，疊加全球半導體產業向大陸轉移，預計中國半導體產業規模進一步增長。

發展集成電路是國家戰略方向，鼓勵政策不斷推出。2014 年 6 月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家集成電路產業基金（簡稱“大基金”），將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。且明確提出，到 2020 年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過 20%，企業可持續發展能力大幅增強。

半導體產業關乎國家信息安全，但由于發展較晚、技術水平較低等原因，中國目前半導體產業主要依賴進口，國產化率僅1/3 左右。以占有半導體產業 80%以上的市場份額的集成電路為例，根據半導體行業協會數據，2016 年中國集成電路市場規模近 12000 億，但 2016年國內集成電路產業銷售額僅為 4336 億元，自給率僅為 36%。

2018年以來，在存儲芯片、AI產業、汽車電子、挖礦潮的帶動下，全球半導體市場繼續維持高景氣，進一步成長，據統計，2018年1-4月全球半導體銷售額達到1489.7億美元，同比增長20.9%。據預測，2018年全球半導體市場規模有望達到4634.12億美元，同比增長12.4%，2019年全球半導體市場將維持增長，有望達到4837.19億美元，同比增長4.4%。