日前，畢馬威發(fā)布《2020年全球半導體行業(yè)展望》報告指出，當前"以我為先"的貿(mào)易環(huán)境對全球半導體行業(yè)構(gòu)成了嚴峻挑戰(zhàn)，由此衍生的全球關(guān)稅上行將對全球半導體行業(yè)實現(xiàn)2020年預期收入增長產(chǎn)生不利影響。如何管理新增的貿(mào)易成本已成為擺在半導體企業(yè)管理者面前的現(xiàn)實問題。

優(yōu)化全球供應鏈

報告表示，美國是引起全球貿(mào)易保護主義抬頭的關(guān)鍵所在，而其行為將給全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來兩大負面影響。

一是導致全球關(guān)稅波動加大加劇企業(yè)成本壓力。美國大部分加征關(guān)稅行為都是從以中國為原產(chǎn)地進口的商品為目標，迫使中國對美國出口產(chǎn)品加征報復性關(guān)稅，使半導體行業(yè)與中國的貿(mào)易關(guān)系進一步復雜化。而進出口組件的關(guān)稅直接影響芯片的制造成本。據(jù)調(diào)查，67%的半導體公司預期中美加征關(guān)稅的部分或全部成本將轉(zhuǎn)移給客戶。

二是給半導體企業(yè)全球供應鏈施加了壓力。關(guān)稅的征收從來都不只是一個金融問題。從庫存計劃到物流，甚至清關(guān)與合規(guī)，其還使整個供應鏈的多項流程面對更加復雜的局面。為了降低風險，58%的半導體企業(yè)被迫就其供應鏈作出運營應對措施，這對大型芯片制造商來說或許比較好調(diào)整，但對很多不具備成熟全球供應鏈的小型公司而言，則意味著經(jīng)營將更加艱難。

報告建議芯片制造商及其客戶迅速采取行動來適應不斷變化的市場環(huán)境，包括執(zhí)行戰(zhàn)略性關(guān)稅節(jié)省方案，以及重新優(yōu)化供應鏈以為企業(yè)帶來除關(guān)稅節(jié)省本身以外的其他成本節(jié)省和運營效益提高機會，例如進行原產(chǎn)地調(diào)整。不過，報告強調(diào)，目前就制造能力和水平而言，全球沒有任何一個國家和地區(qū)可以與中國匹敵。半導體企業(yè)不妨考慮從中國以外的國家重新采購關(guān)鍵零部件，然后在中國進行最終裝配或測試。

此外，報告提出半導體企業(yè)還可以通過申請進入關(guān)稅排除產(chǎn)品目錄、考慮選擇降低進口產(chǎn)品估價，以及充分利用"退稅"計劃，即對在美國銷毀的、在美國制造業(yè)務中使用的，或在美國進口后再次出口至國外的任何產(chǎn)品至多可收回就符合條件商品所繳納關(guān)稅的99%，來減輕貿(mào)易保護主義對企業(yè)發(fā)展的不利影響。

企業(yè)發(fā)展有信心

雖然全球半導體行業(yè)預感到了不斷抬頭的貿(mào)易保護主義將對其發(fā)展產(chǎn)生的影響，但好在調(diào)查顯示，全球半導體行業(yè)多數(shù)管理者仍對未來發(fā)展充滿信心。

報告顯示，多數(shù)受訪者認為，2019年的收入下降僅僅是長期行業(yè)表現(xiàn)中的一個暫時性波動。鑒于存儲器市場的調(diào)整，預計2020年行業(yè)將實現(xiàn)增長。受訪者還表示，將充分利用復蘇機會，戰(zhàn)略性投資于設(shè)備、技術(shù)與人才，與高增長機會保持一致。

具體到中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，畢馬威中國IC智能產(chǎn)業(yè)合伙人王軍表示，隨著國家扶持政策的落地以及中國企業(yè)的奮起發(fā)展，中國芯片行業(yè)已進入高速發(fā)展時期。這將使得在未來一段時間內(nèi)人才短缺逐漸成為中國芯片行業(yè)面臨的最主要問題，包括資深半導體經(jīng)驗人才短缺、行業(yè)人才布局分散、人才成本居高不下三個方面。在此背景下，中國半導體行業(yè)有必要將股權(quán)激勵作為企業(yè)吸引人才和保留人才的重要手段，與企業(yè)短中長期激勵體系相結(jié)合，以求進一步穩(wěn)定企業(yè)長期發(fā)展。

據(jù)畢馬威中國科技行業(yè)領(lǐng)導合伙人吳劍林介紹，畢馬威高度關(guān)注半導體行業(yè)的發(fā)展動向，每年都會與全球半導體聯(lián)盟聯(lián)合發(fā)布《全球半導體行業(yè)展望》報告，旨在識別目前影響全球趨勢新興問題并提供一項指數(shù)，反映行業(yè)領(lǐng)先者對收入、盈利能力人員量增長開支和其他因素的預期，從而幫助從業(yè)人員了解行業(yè)內(nèi)的主要趨勢、挑戰(zhàn)和機遇。