年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目擬投資 346,005.00 萬元，由金瑞泓微電子作為實(shí)施主體，在扣除金瑞泓微電子已以自有資金投入的資金后，本次擬以募集資金投入 228,800.00 萬元，租賃衢州金瑞泓現(xiàn)有廠房，購置單晶爐、拋光機(jī)、減薄機(jī)、清洗機(jī)、幾何參數(shù)測(cè)試儀、外延爐等先進(jìn)設(shè)備，建設(shè)“年產(chǎn) 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片”項(xiàng)目。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將擁有年產(chǎn)集成電路用 12 英寸硅片 180 萬片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入 152,070.00 萬元。

2、項(xiàng)目實(shí)施的背景及必要性

（1）半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)快速發(fā)展，大尺寸硅片仍占據(jù)主流

半導(dǎo)體硅片是占比最大的集成電路制造材料，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，歷年來半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)銷售額占整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷售額的 32%-40%，半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)與價(jià)格變動(dòng)對(duì)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在較大影響。

2017 年以來，受益于半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長，并于 2018 年突破百億美元大關(guān)，達(dá)到114 億美元；2019 年，市場(chǎng)規(guī)模仍維持在 112 億美元的較高水平。2020 年，全球半導(dǎo)體硅片預(yù)測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 114.6 億美元。根據(jù) 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2020 年至2021 年，全球半導(dǎo)體規(guī)模亦將保持增長趨勢(shì)，預(yù)計(jì)增速分別為 3.3%和 6.2%。

從半導(dǎo)體硅片規(guī)格來看，8 英寸、12 英寸直徑的半導(dǎo)體硅片仍是目前全球市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。其中，12 英寸硅片自 2000 年全球第一條制造生產(chǎn)線建成以來，市場(chǎng)份額逐步提高，于 2008 年首次超過 8 英寸硅片的市場(chǎng)份額；并且得益于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，其出貨面積從 2000 年的 9,400 萬平方英寸擴(kuò)大至2019 年的78.62 億平方英寸，市場(chǎng)份額從 1.69%大幅提升至 66.9%，成為半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到 2022 年市場(chǎng)份額將接近 70%。

資料來源：SEMI

從半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程及前景來看，大尺寸半導(dǎo)體硅片是全球及國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展方向。本項(xiàng)目實(shí)施后，公司將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn) 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到進(jìn)一步升級(jí)，有助于提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

（2）市場(chǎng)需求多元，下游應(yīng)用發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求增長

從終端需求來看，半導(dǎo)體硅片的下游應(yīng)用主要包括手機(jī)、服務(wù)器、PC、汽車等，以 12 英寸半導(dǎo)體硅片為例，下游應(yīng)用中智能手機(jī)、服務(wù)器和 PC 是最主要的終端應(yīng)用領(lǐng)域。12 英寸半導(dǎo)體硅片在手機(jī)中的主要應(yīng)用為部分 CIS/邏輯芯片以及 NAND、DRAM 存儲(chǔ)器，根據(jù) SUMCO 預(yù)測(cè)，單部 5G 手機(jī)對(duì) 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手機(jī)預(yù)計(jì)將提高 70%，2020-2023 年手機(jī)中的 12 英寸半導(dǎo)體硅片需求復(fù)合增速將高達(dá) 7.6%，手機(jī)市場(chǎng)特別是 5G 手機(jī)需求的爆發(fā)增長有望帶動(dòng)硅片需求大幅提高。而在服務(wù)器市場(chǎng)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，全球數(shù)據(jù)流量將迎來爆發(fā)增長，這將帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯、存儲(chǔ)芯片的需求提高，從而推動(dòng)上游半導(dǎo)體硅片行業(yè)特別是 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的需求成長。

本項(xiàng)目的實(shí)施將有助于公司實(shí)現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的大批量生產(chǎn)，在迎合多元化市場(chǎng)需求的同時(shí)，也能在一定程度上緩解市場(chǎng)供給的緊缺。

（3）加快進(jìn)口替代，提高大尺寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率

半導(dǎo)體硅片行業(yè)由于具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資金投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點(diǎn)，其行業(yè)集中度較高。尤其在 12 英寸硅片的生產(chǎn)上，2019 年前五大硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓和 SK Siltron 的市場(chǎng)份額高達(dá) 97%，市場(chǎng)壟斷較為明顯。目前，我國 12 英寸硅片的國產(chǎn)化率較低，主要依賴進(jìn)口。隨著下游需求回暖，國內(nèi)大尺寸硅片的缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大。因此，突破國外的技術(shù)封鎖，掌握集成電路材料制造的核心技術(shù)是當(dāng)前國內(nèi)硅材料企業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。

公司作為目前國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料制造企業(yè)，已具備 12 英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)基礎(chǔ)。本項(xiàng)目的實(shí)施將有利于加快 12 英寸半導(dǎo)體硅片的進(jìn)口替代進(jìn)程，提高我國半導(dǎo)體硅片的自主化水平。

3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

（1）項(xiàng)目建設(shè)符合國家鼓勵(lì)政策

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。隨著制造強(qiáng)國戰(zhàn)略的提出，作為振興民族半導(dǎo)體工業(yè)、促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)，各監(jiān)管部門通過制定產(chǎn)業(yè)政策和頒布法律法規(guī)，從鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、支持研究開發(fā)、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等各方面，對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展給予大力扶持，本項(xiàng)目建設(shè)具備良好的政策背景支持。

《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》指出，將瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目。

《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2020]8 號(hào)）提出制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國際合作等八方面政策措施，進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。

《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016 版）明確了 5 大領(lǐng)域 8個(gè)產(chǎn)業(yè)，進(jìn)一步細(xì)化到 40 個(gè)重點(diǎn)方向下 174 個(gè)子方向，近 4,000 項(xiàng)細(xì)分的產(chǎn)品和服務(wù)。其中包括：集成電路芯片產(chǎn)品、集成電路材料、電力電子功率器件及半導(dǎo)體材料等。

《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄（2016 年版）》將 8 英寸、12 英寸集成電路硅片列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位。

（2）行業(yè)前景廣闊，下游需求增長為項(xiàng)目實(shí)施提供有力支持

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為111.5億美元，預(yù)期2020年將達(dá)到 114.6 億美元；根據(jù) WSTS 預(yù)測(cè)，2020 年至 2021 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模仍將保持增長趨勢(shì)，預(yù)計(jì)增速分別為 3.3%和 6.2%。得益于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，12 英寸硅片的出貨面積迅速擴(kuò)大，市場(chǎng)份額從 2000年的 1.69%大幅提升至 2019 年的 67.22%。隨著未來 5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，12 英寸硅片的需求將持續(xù)增長。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，下游需求持續(xù)增長，為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了市場(chǎng)保障。

（3）公司具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力

經(jīng)過多年的積累，公司已擁有一支高度專業(yè)化的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，主要研發(fā)人員具有在國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任重要技術(shù)崗位的從業(yè)背景，具有較強(qiáng)的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。公司在半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體分立器件芯片生產(chǎn)方面的核心技術(shù)具備行業(yè)領(lǐng)先性，榮獲國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)、浙江省技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)等重要榮譽(yù)。目前公司已被認(rèn)定為國家創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)，設(shè)有省級(jí)重點(diǎn)企業(yè)研究院、市級(jí)院士工作站。

公司長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。2004 年，公司 6 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售，成為國內(nèi)較早進(jìn)行 6英寸硅片量產(chǎn)的企業(yè)；2009 年，公司 8 英寸半導(dǎo)體硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售，實(shí)現(xiàn)我國 8 英寸硅片正片供應(yīng)的突破；通過承擔(dān)十一五國家 02 專項(xiàng)，公司具備了全系列 8 英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開發(fā)了 12 英寸單晶生長核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù)，上述 8 英寸半導(dǎo)體硅片的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化和 12 英寸半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)已于 2017 年 5 月通過國家 02 專項(xiàng)正式驗(yàn)收，標(biāo)志著公司已走在我國大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝研發(fā)的前列。

憑借強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及深厚的技術(shù)積累，公司成為了行業(yè)中具有較強(qiáng)影響力的高新技術(shù)企業(yè)，為本項(xiàng)目的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

4、項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目投資總額為346,005.00萬元，其中使用募集資金投入228,800.00萬元，建設(shè)期為 4 年。

5、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

本項(xiàng)目預(yù)計(jì)內(nèi)部收益率（所得稅后）為 16.73%，項(xiàng)目順利實(shí)施將給公司帶來良好收益，具備經(jīng)濟(jì)可行性。

6、項(xiàng)目用地情況及審批情況

本項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于浙江省衢州市綠色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)盤龍南路 52 號(hào)，擬通過租賃衢州金瑞泓現(xiàn)有廠房實(shí)施，不涉及新增用地和新增建筑物，衢州金瑞泓已取得現(xiàn)有土地的不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書：浙（2019）衢州市不動(dòng)產(chǎn)權(quán)第 0003550 號(hào)、浙（2019）衢州市不動(dòng)產(chǎn)權(quán)第 0014222 號(hào)，擬租賃廠房的產(chǎn)權(quán)證明尚在辦理過程中。

本項(xiàng)目已在衢州市衢州綠色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)完成項(xiàng)目備案（項(xiàng)目代碼：2018-330800-39-03-071327-000）。本項(xiàng)目已取得衢州市生態(tài)環(huán)境局出具的環(huán)評(píng)影響報(bào)告書審查意見（衢環(huán)集建[2020]32 號(hào)）。