半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模中樞從300億抬升到600億美元。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模605億美元，相比2017年552億美元同比增長9.6%。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到558億美元，同比下滑7.8%，但2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模重返600億美元以上。

晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影等十多類，其合計投資總額通常占整個晶圓廠投資總額的75%左右，其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2017年按全球晶圓制造設(shè)備銷售金額占比類推，目前刻蝕設(shè)備、光刻機和薄膜沉積設(shè)備分別占晶圓制造設(shè)備價值量約24%、23%和18%。

隨著集成電路芯片制造工藝的進步，線寬不斷縮小、芯片結(jié)構(gòu)3D化，晶圓制造向7納米、5納米以及更先進的工藝發(fā)展。由于普遍使用的浸沒式光刻機受到波長限制，14納米及以下的邏輯器件微觀結(jié)構(gòu)的加工將通過等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合——多重模板效應(yīng)來實現(xiàn)，使得相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多。刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備有望正成為更關(guān)鍵且投資占比最高的設(shè)備。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至2017年各類晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模占比變化趨勢。

晶圓制造設(shè)備種，光刻機占比最高(30%)，其次是刻蝕設(shè)備(20%)，PVD(15%)，CVD(10%)，量測設(shè)備(10%)，離子注入設(shè)備(5%)等。

2018年有望達(dá)到超過600億美元的規(guī)模，符合增長率7.7%。全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額呈上升趨勢。2017年，中國大陸市場仍處于全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售第三大市場，以27%的增速達(dá)到了82.3億的市場規(guī)模。

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場集中度高，前三家AMAT、ASML、Lam的市場份額合計約占1/2，前五家AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA-Tencor市占率合計為2/3。

隨著集成電路中器件互連層數(shù)增多，刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大，泛林半導(dǎo)體由于其刻蝕設(shè)備品類齊全，從65納米、45納米設(shè)備市場起逐步超過應(yīng)用材料和東京電子，成為行業(yè)龍頭。2017年全球干法刻蝕設(shè)備市場中，Lam、TEL、AMAT市占率分別為47%、26%、18.5%，合計市占率為92%。

2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為811億美元，其中前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商，占據(jù)65%的市場份額。其中阿斯麥在光刻機設(shè)備方面形成寡頭壟斷。

2018年半導(dǎo)體設(shè)備在中國大陸的銷售額為128億美元，同比增長56%，占全球市場的21%，成為僅次于韓國的第二大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場。而2018年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為109億元，自給率約為3%，協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備，實際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%，技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備市場自給率更低。

中微是中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司對應(yīng)巨大的需求缺口，依賴進口問題諸多，中微是中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司，是國際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的后起之秀。公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備正逐步打破國際領(lǐng)先企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷，已被海內(nèi)外主流集成電路廠商接受。