（1）半導體硅片市場快速發展，大尺寸硅片仍占據主流

半導體硅片是占比最大的集成電路制造材料，根據 SEMI 統計，歷年來半導體硅片的市場銷售額占整個半導體材料市場總銷售額的 32%-40%，半導體硅片的供應與價格變動對集成電路芯片產業存在較大影響。

2017 年以來，受益于半導體終端市場需求強勁，下游傳統應用領域計算機、移動通信、固態硬盤、工業電子市場持續增長，新興應用領域如人工智能、區塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發展，半導體硅片市場規模不斷增長，并于 2018 年突破百億美元大關，達到114 億美元；2019 年，市場規模仍維持在 112 億美元的較高水平。2020 年，全球半導體硅片預測市場規模將達到 114.6 億美元。根據 WSTS 預測，2020 年至2021 年，全球半導體規模亦將保持增長趨勢，預計增速分別為 3.3%和 6.2%。

從半導體硅片規格來看，8 英寸、12 英寸直徑的半導體硅片仍是目前全球市場的主流產品。其中，12 英寸硅片自 2000 年全球第一條制造生產線建成以來，市場份額逐步提高，于 2008 年首次超過 8 英寸硅片的市場份額；并且得益于移動通信、計算機等終端市場持續快速發展，其出貨面積從 2000 年的 9,400 萬平方英寸擴大至2019 年的78.62 億平方英寸，市場份額從 1.69%大幅提升至 66.9%，成為半導體硅片市場最主流的產品，預計到 2022 年市場份額將接近 70%。

資料來源：SEMI

從半導體行業發展歷程及前景來看，大尺寸半導體硅片是全球及國內半導體領域重點發展方向。本項目實施后，公司將實現年產180萬片集成電路用12英寸硅片的產能規模，產品結構將得到進一步升級，有助于提升綜合競爭力。

（2）市場需求多元，下游應用發展帶動半導體硅片需求增長

從終端需求來看，半導體硅片的下游應用主要包括手機、服務器、PC、汽車等，以 12 英寸半導體硅片為例，下游應用中智能手機、服務器和 PC 是最主要的終端應用領域。

12 英寸半導體硅片在手機中的主要應用為部分CIS/邏輯芯片以及NAND、DRAM 存儲器，根據中金普華產業研究院預測，單部5G手機對 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手機預計將提高 72%，2020-2023年手機中的12英寸半導體硅片需求復合增速將高達7.7%，手機市場特別是5G手機需求的爆發增長有望帶動硅片需求大幅提高。而在服務器市場，隨著云計算、大數據、人工智能、物聯網等熱門技術的大規模應用，全球數據流量將迎來爆發增長，這將帶動數據中心領域邏輯、存儲芯片的需求提高，從而推動上游半導體硅片行業特別是 12 英寸半導體硅片產品的需求成長。