年產能8.9億只MEMS傳感器擴產項目

（一）項目概況

隨著VR/AR、物聯網、5G技術的推廣，智能終端的使用和更新頻次增速明顯，在智能穿戴、飛行器控制、智能手機、導航定位、游戲機及眾多的便攜電子設備內的高精度MEMS傳感器需求越來越大。為順應和把握發展趨勢，搶占MEMS傳感器發展先機，在經過充分調研和論證的基礎上，公司擬擴產包括三軸加速度計、地磁傳感器、六軸慣性單元和硅麥克風傳感器等在內的MEMS傳感器產品生產規模8.9億只/年。

本項目計劃在士蘭集成現有廠區內換置一批設備，增加MEMS產品的芯片生產設備，計劃增加MEMS芯片產能12,250片/月；在成都士蘭封裝車間內增加封裝設備，為新增MEMS芯片封裝配套；在本公司增加測試設備，為新增MEMS產品進行芯片測試及成品測試。

1、項目名稱：年產能8.9億只MEMS傳感器擴產項目

2、項目投資：項目計劃總投資 80,253 萬元，擬使用募集資金投入80,000萬元。

3、項目實施主體：MEMS傳感器芯片制造擴產項目由控股子公司士蘭集成

負責具體實施，募集資金將通過公司向士蘭集成增資的方式投入；MEMS 傳感器封裝項目由全資子公司成都士蘭負責具體實施，募集資金將通過公司向成都士蘭增資的方式投入；MEMS傳感器測試能力提升項目由本公司負責實施。

4、項目建設期：2年。

5、項目產品方案：三軸加速度計、六軸慣性單元、硅麥克風傳感器、地磁傳感器。

（二）項目背景

1、集成電路產業是國家重點發展的戰略性基礎產業，正進入重大調整變革期

集成電路是一項高投入、高技術、高效益、高風險的產業，作為一項戰略性的產業，其技術水平和產業規模已是衡量一個國家綜合國力的重要標志。集成電路產業作為國家重點扶持產業，在“十一五”期間已被列入國民經濟和社會發展規劃重點發展產業，也是《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》中最重要的發展項目之一。

2012年印發的《“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃》也將集成電路制造列入重點發展方向，并指出“到2020年，掌握新一代半導體材料及器件的制造技術，集成電路設計、制造、封裝測試技術達到國際先進水平”的發展目標。2016年3月印發的《十三五發展綱要》中有16篇的內容是與集成電路產業相關，并明確指出，“大力推進先進半導體、機器人、增材制造、智能系統、新一代航空裝備、空間技術綜合服務系統、智能交通、精準醫療、高效儲能與分布式能源系統、智能材料、高效節能環保、虛擬現實與互動影視等新興前沿領域創新和產業化，形成一批新增長點”。

當前，全球集成電路產業正進入重大調整變革期。一方面，全球市場格局加快調整，投資規模迅速攀升，市場份額加速向優勢企業集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發式增長，云計算、物聯網、大數據等新業態快速發展，集成電路技術演進出現新趨勢；我國擁有全球規模最大的集成電路市場，市場需求將繼續保持快速增長。

2、MEMS傳感器市場面臨良好的發展機遇

與普通傳感器相比，MEMS具有普通傳感器無法企及的IC硅片加工批量化生產帶來的成本優勢，同時又具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度等優勢。隨著以手機為代表的智能終端、汽車電子等領域開始采用越來越多的傳感器，以及物聯網市場的發展，MEMS器件的增長勢頭越來越強，市場空間廣闊。

根據Yoledeveloppement的研究數據，2015年全球MEMS市場規模為118.52億美元，2021年全球MEMS市場規模預計將達到196.97億美元，年均增長率約為8.83%。根據賽迪顧問的研究數據，2015年中國MEMS器件市場規模為308億元人民幣。從發展速度而言，中國MEMS市場增速一直快于全球市場增速。2015年中國MEMS器件市場增速高達16.10%，中國集成電路市場增速為9%，橫向對比而言，MEMS器件市場的增速兩倍于集成電路市場。

3、公司已建立較為成熟的IDM經營模式

公司是國內為數不多的以IDM模式為主要發展模式的綜合性半導體產品公司。公司從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域，建立了較為成熟的IDM經營模式。

IDM模式可有效進行產業鏈內部整合，公司設計研發和工藝制造平臺同時發展，形成集成電路、分立器件、LED 三大業務板塊協同發展的業務格局。其中，公司集成電路業務收入近年來持續保持增長，LED照明驅動電路、AC-DC驅動電路、IPM（智能功率模塊）、MEMS傳感器產品等均呈現良好發展勢頭。

（三）項目實施的必要性和可行性論證分析

1、項目的建設符合國家產業政策導向

集成電路行業作為現代電子信息產業發展的核心行業，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。加快推進集成電路產業發展，對轉變經濟發展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰略意義。

2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，并指出，“主要任務和發展重點為，著力發展集成電路設計業；加速發展集成電路制造業；提升先進封裝測試業發展水平；突破集成電路關鍵裝備和材料”。該綱要還特別提出，要大力發展微機電系統（MEMS）等特色專用工藝生產線，增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產線建設帶動關鍵設備和材料配套發展。

2015年5月發布的《中國制造2025》明確指出，“著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）核和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力。形成關鍵制造裝備供貨能力”。

公司本次募集資金投資的“年產能8.9億只MEMS傳感器擴產項目”，涵蓋了系統集成的設計、制造、封裝測試各環節，具有自主知識產權，符合國家產業政策導向。

2、本項目的建設受益于MEMS應用市場的良好前景

MEMS下游市場主要為消費電子、汽車電子以及物聯網領域等。根據Yoledeveloppement的統計數據，2015年，消費電子、汽車分別貢獻了MEMS市場48.4%、31.5%的份額，其他應用共占20.1%。

（1）消費電子MEMS市場增速迅猛

受益于智能手機和VR需求的快速增長，消費電子MEMS市場在未來數年內仍將保持高速增長。智能手機作為MEMS元件最大的應用市場，近年來發展勢頭強勁。蘋果和三星電子仍然是智能手機行業的龍頭，然而近年包括華為，OPPO，VIVO，小米，聯想和中興在內的中國的智能手機廠商正在不斷崛起，中國已占據全球半數市場份額，同時帶動對MEMS元器件的強勁需求。

市場調研機構IDC發布的報告顯示，2015年中國智能手機出貨量達4.341億部，同比增長2.5%。從廠商在中國市場的表現上看，2015年出貨量前五大的廠商分別為小米、華為、蘋果、OPPO和VIVO，其中，國有品牌小米、華為、OPPO和VIVO出貨量分別為6,490萬部、6,290萬部、3,530萬部和3,510萬部，同比增速分別為23.1%、53.0%、36.3%和25.8%。據IHS統計，至2018年，僅國內手機的MEMS器件市場需求將達到47億件，其中主要需求為運動傳感器、麥克風、光傳感器等。

國內手機市場的持續發展、國產品牌的迅猛增長以及手機MEMS元件國產化率的逐步提升，為MEMS的積極發展提供了良好的基礎。

（2）汽車及物聯網市場為MEMS傳感器提供廣闊的發展空間

當前，一輛國內普通家用汽車上安裝了大約100個傳感器，而豪華轎車上的傳感器超過200個。由于車內布置空間有限，小型化集成化的MEMS傳感器得到了越來越多的應用。汽車MEMS傳感器主要有壓力傳感器、加速度計以及陀螺儀等。

在智能化時代，MEMS傳感器將成為重要的數據入口。物聯網MEMS傳感器按測量對象可以劃分為聲學傳感器、慣性傳感器、磁學傳感器、電學傳感器、生物及化學傳感器等。其中人工智能和虛擬現實帶來的語音交互需求，為MEMS麥克風迎來新的發展機遇。以亞馬遜運用于其Echo智能家居中的MEMS硅麥克風傳感器為例，其采用了6+1MEMS麥克風陣列技術實現聲源定位和定向采集。未來語音交互逐漸滲透進入日常生活，MEMS麥克風將迎來出貨量的大幅增長。    綜上，MEMS傳感器市場現在乃至將來都將是一個潛力巨大的市場。

3、中高端MEMS器件進口依賴度較高，本土化進程將給本土優秀MEMS企業帶來機遇

根據EETimes統計，2015年國內IC和MEMS市場總需求為1,770億美元，但是本土制造僅為9%，約90%產品需要進口；到2020年，本土化比例預計將提升至15%，但由于需求總量的提升，仍將有約2,000億美元的缺口。2015年，我國智能手機出貨量達4.341億部，而MEMS元器件的國產化水平上停留在20%左右。巨大的市場空間以及本土化需求為國內MEMS產業創造條件。

根據中國半導體行業協會MEMS分會會員大會在2015年上半年對中國MEMS企業的統計，截至2014年，中國MEMS企業已經有190家，但是產品種類單一，性能競爭力不強，代工企業大多處于發展階段，擁有自行芯片設計、制造及封測能力并掌握芯片設計與生產制造工藝的IDM半導體公司較少。通過此次MEMS擴產項目的實施，公司將在MEMS本土化進程中提供一體化解決方案，市場前景可期。4、本項目的建設有利于充分整合公司現有業務資源，符合公司發展規劃。

公司作為國內為數不多的以IDM模式為主要發展模式的綜合性半導體產品公司，近年來一直在持之以恒地學習國外綜合型集成電路企業的運行經驗并付諸實施。公司擁有經驗豐富的集成電路設計人員，對MEMS傳感器所需要的小信號處理、高精度ADC和低功耗設計有較多的項目經驗；公司通過設計技術的長期研究和工藝上的不斷摸索，并結合國內科研機構的現有成果，形成了一個特有的設計和工藝相結合的團隊；公司已在加速度計、地磁傳感器、壓力傳感器等的設計和驗證上積累了一定的基礎，并推出了三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性單元等產品。

從2009年開始，公司陸續投入資金購入了部分MEMS專用研發和生產設備，目前公司已實現三軸加速度計的批量生產；公司擁有6英寸芯片生產線和在建設中的8英寸芯片生產線，能夠為傳感器的設計和工藝提供短時間內的多次工藝驗證，可以對仿真結果進行多次修正，具備較強的工藝研發能力；為了配合傳感器的特別測試，公司組建了一支圍繞傳感器測試技術開發的團隊，解決不同傳感器的測試需求。因此，公司已具備本項目實施所需要的技術、人員及市場要求，本項目的建設對公司在MEMS市場競爭中占領先機具有重要意義。

（四）項目投資計劃

項目投資總額80,253.00萬元，其中建設投資74,776.00萬元，鋪底流動資金5,477.00萬元，

（五）項目預期收益

經測算，達產后年均銷售收入（不含稅）為86,617萬元，年均稅后利潤為9,849 萬元，所得稅后內部收益率為 13.74%，所得稅后靜態投資回收期為 7.14年（含建設期），項目具有良好的經濟效益。

（六）項目備案和環評

目前年產能8.9億只MEMS傳感器擴產項目的立項、環評等備案/報批程序正在實施地點杭州、成都履行過程中。