電子化學品是用于生產電子器件和產品的高度復雜的特種化學品，包括半導體、集成電路、顯示面板、印刷電路板等。電子化學品在電子行業中發揮著重要作用，隨著電子技術的不斷發展和創新，電子化學品的市場需求也在不斷增長。根據不同的數據來源，本文將對2023年全球電子化學品的市場規模份額進行分析和預測。

2020年全球電子化學品和材料的市場規模為450億美元，預計到2033年將達到990億美元，復合年增長率約為6%。該報告將電子化學品和材料分為兩大類：半導體和IC化學品，以及PCB和半導體封裝化學品，各占一半的市場份額。半導體和IC化學品主要包括特種氣體、CMP漿料、光刻膠化學品、導電聚合物、低K電介質、濕化學品和硅片等，主要應用于半導體、集成電路和顯示面板等領域。PCB和半導體封裝化學品主要包括PCB層壓板、封裝用樹脂、焊料、助焊劑、涂覆材料、粘合劑等，主要應用于印刷電路板和半導體封裝等領域。該報告認為，電子行業對化學品和材料不斷增長的需求、半導體行業的技術進步和創新、納米技術的廣泛應用、5G技術的全球推廣和采用等因素是推動全球電子化學品和材料市場增長的主要動力。而電子化學品和材料的高成本、嚴格的環境法規、供應鏈中斷等因素則是市場面臨的主要挑戰。

2020年全球特種化學品的市場規模為6000億美元，中國是特種化學品的最大消費國，占全球市場的27%，達到1600億美元。電子化學品是全球第二大特種化學品，僅次于涂料，占全球特種化學品市場的7.5%。該文章將電子化學品分為兩大類：半導體&IC化學品，以及PC&封裝化學品，各占一半的市場份額。半導體&IC化學品主要包括光刻膠、濕化學品、CMP漿料、特種氣體、低K電介質、導電聚合物等，主要應用于半導體和集成電路等領域。PC&封裝化學品主要包括PCB層壓板、封裝用樹脂、焊料、助焊劑、涂覆材料、粘合劑等，主要應用于印刷電路板和半導體封裝等領域。

根據預測，2023年全球電子化學品的市場規模將達到3313億元（人民幣），復合年增長率為2.2%。其中，中國的市場規模將達到1120億元，復合年增長率為7%，是全球消費增速最快的國家。該文章認為，中國大化工的高速發展、相對完善的大化工基礎及產業園區集聚、中國的消費升級、半導體行業的國產化進程等因素是推動中國電子化學品市場增長的主要動力。而電子化學品的高成本、嚴格的環境法規、供應鏈中斷等因素則是市場面臨的主要挑戰。

2023年半導體濕化學品市場規模為52億美元，較2022年同比下降2%。該文章將半導體濕化學品分為兩大類：光刻膠和濕化學品。光刻膠是用于在半導體晶圓表面形成圖案的光敏材料，主要包括正性光刻膠、負性光刻膠和化學放大光刻膠等。濕化學品是用于清洗、蝕刻和剝離半導體晶圓表面的液體化學品，主要包括酸性溶液、堿性溶液、溶劑、氧化劑等。該文章認為，半導體濕化學品市場的增長主要受到半導體晶圓的投片量的影響，而后者又受到半導體行業的周期性波動的影響。2023年，由于半導體行業進入下行周期，預計晶圓投片量將下降約3%，從而導致半導體濕化學品市場的萎縮。該文章還指出，半導體濕化學品市場的競爭格局較為穩定，主要由日本和美國的企業占據主導地位，如信越化學、東京應化、杜邦、陶氏等。而中國的企業則主要集中在低端產品的生產和供應，如上海微電子材料、北京化工研究院等。